ハンダ付けされているCPU殻割り後の処理

 こんな感じで残ります。









おおまかにカッターの刃で除去

慎重に削ります。









カミソリに持ち替えて更に綺麗にします。

　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ここまでやれば後はコンパウンドなどで綺麗にします。

RICOH-GXR A-16ズームレンズにLC-3自動開閉式キャップ装着

RICOH GXRにはP-10とA-16ズームレンズを買っているがP-10にはLC-2という自動開閉式キャップが装着されている。A-16はプロテクトフィルターとフードを付けているのでレンズキャップは通常のレンズキャップを付けている。専用のLC-3が欲しかったのだが既に生産終了品でRICOHにも在庫は無い。その為プレミアが付いてアマゾンでは8000円ぐらいで1個だけ販売されていたが馬鹿らしいのでヤフオクで探していたがやっと手に入れた。定価は2160円だが3000円で手に入れた。中古で送料込みだからまあまあだね。これでフードと同時使用は出来ないが、レンズキャップ外してポケットなどに入れて又付けるというアクションから解放された！フィルターは付けっぱなし出来るのでカバンから出して電源入れればすぐに準備完了！フードなんて要らない！となる。RICOHのGRもレンズバリアがあるのでキャップ無し！カメラ断捨離したので全てのカメラはレンズキャップ無しだ！これに慣れるとレンズキャップ付いてるカメラを買う気が無くなる。最近は色々な機種用に自動開閉式キャップが販売されているので次に買うカメラも先に使えるか調べて買うか！

CPU殻割りの注意点

僕も失敗したのは、廻りのガードを切り取るときに表面実装している部品を切り取ってしまう事だ。これは全ての殻割りの基本だけど慣れてくると良く犯す失敗の1つでもある。
ヒートガンでHeatSpreaderを外す方法はグリスで固定されている物よりある意味では楽だけれど表面実装部品を切り取ってしまうリスクは同じだ。全てオウンリスクですからね。上手くいったときの喜びも多いので辞められない！写真は全く関係ないオペアンプ！

X5570などのHeatSpreaderソルディングCPUの殻割コスト

X5570に続いてX5670も殻割りしてみた訳だが、Windowsユーザーはクロックアップなど冷却効果アップの為だと思うのでハンダで付いているCPUだと殻割りしてまで使用してもそれほど変わらないと思うが、Mac Pro2009デュアルモデル使っている人には重要な事だ。2009モデルは最高でX5570の2.93GHzという4Core8Threadを2つなので8Core16
Threadである。2010モデルからX56xxモデルの6Core12ThreadのCPUが乗っているモデルもある。前にも書いたが2009から最終モデルの2012まで基本的に変わりは無いのだが2009のデュアルモデルだけがHeatSpreaderを取り外しているCPUを採用している。見た目は同じようなCPUボードだが外してみると違いが判る。CPUダイに直接接触するプレートはヒートシンクとほぼ同じくらいの厚手の銅板とヒートパイプなどで作られていて冷却効果も良さそうだ。
2009シングルと2010モデルはCPU大きさと同じプレートを採用していて至って普通のCPUクーラーと同じだ（大きさは大きいけど）HeatSpreaderの付いていないXeonなどというものは販売されていないので2009購入時にBTOで選んでおくか中古を買って抜き取るぐらいしか手に入れる事は難しい。2010以降ならポン付だが中古市場でもいい値段で売られているので考え処である。2009のCPUクーラーの造りから考えるとX5690あたりの高速CPUでも全く問題無く冷却できそうなので2009が良いのだが裸のCPUは売っていない。なので2009ユーザーはSpreader付けたまま交換する人が多い。これだとヒートシンクを加工し（大した加工では無いが）ヒートシンクの締め付けなど苦労も多いようだ。
どちらにしてもファームウエアーを4.1から5.1に変更することは必須だ。
2009デュアルにポン付けするには殻割りすれば良いのだがリスクも伴うのでオリジナルのまま交換する人が多いというのも理解出来るしCPUのリセールにも有利だしね。
ハンダ付けされているCPUを殻割りするには、工具も必要だ。ヒートエアガン は必須。ネットで買えば3000円ぐらいで入手出来る。万力もあれば便利。これも2000円ぐらいだ。後は両刃のカミソリの刃とカッターの交換用の刃なので両方買っても500円ぐらいだ。コンパウンドも無ければピカールで良いので5000〜6000円で工具は揃う。あとはやる気だけだ！CPUも中古で値段も安くなってきたので5670で2個30000円以下で手に入るし5690でも50000円以下だろう。5670積んだモデルは中古でも20万以上の値段だ。2090モデルなら10万程度である。つまり13万から15万で2012モデルと同等以上のMac Proが出来あがる！10万+5万にメモリーを64G積んでも20万だ。グラフィックカードの速いの積んで25万程度。ここまでやれば100万オーバーのゴミ箱Mac Proの背中が見える！既に2009デュアル持ってるならもっと安い。さて、僕も次はX5690を殻割りするかな？

Mac Pro2009改のベンチマーク

僕のMac Pro2009はここまで書いてきた通り、ファームウエアーを5.1に変更してCPUも変更しているのでGeekbenchなどの速度測定ソフトでは2010モデルと表示される。
起動ディスクでもあるSSDはPciスロットに接続するタイプを使っているので、吊しで売っているMac Pro2010より少しだけだがスコアーが良い値になっている。これ以上にするにはTPD130WクラスのX5680とかX5690にしてグラフィックカードをもっと高速な物にすれば現行Mac Proの100万セットに対抗できるが電気食いで有名な銀箱Mac Proで3Dもやらない僕の環境では現在の速度

で十分だと思う。使ったお金も実質3万円程度だからこれで2008モデルから約3倍のスコアーならコストパフォーマンスはかなり良いと思います。さらに電気も2008の３分の２程度に抑えられたし発熱量も少なくなったしね。楽しい夏休み工作という感じでした！

Mac Pro Early2009モデルが改造にはお奨めだ！

銀箱Mac Proは初代モデルやら色々あるが今のお奨めは2009年モデルだ。丁度発売後5年を経過しているのでリースバックなどで程度の良いものが安く出回ってきている。狙い目はデュアルCPUモデルだ。メモリーやHDなどは多くてもどうせ変更するのでどうでも良い。
僕はリースバック物を5万数千円で購入した。使っていた2008モデルが高く売れたので交換という感じ！さて2009モデルはこの後の2010と2012モデルと基本的に大きな変わりは無い。あるとすればCPU交換がポン付けと出来ると言うことだ。2009のシングルもポン付け出来るがデュアルはHeatSpreaderが外されているCPUが必要だ。当然売って無い！
ネットではHeatSpreader付いたままでスペーサー入れたり熱伝導シートを追加したり、ファン制御用のコネクターを加工してCPU締め付けを何度も繰り返すなど約2ミリの厚さの違いに苦労しているようだ。さらにCPUも5570などの4CoreでMac Pro2009に使われている物ならば良いが、56xxの6Core物はそのままでは使えない。2009はファームウエアーが4.1(機種ID)だが2010以降は5.1なのだ。ネットで調べればこのファームウエアーを5.1に出来るソフトがあるので変更は出来る。勿論リスクは覚悟だが大抵は問題無い。グラフィックカードなど純正物を使っておけば普通は大丈夫だし、5.1にしても4.1にダウングレードできる用にもなっている。最速の2009にするには5.1にする事が必須だ。また、2009デュアルはHeatSpreaderを外して取り付けると熱効率もHeatSpreader付より上がるので高速CPUに交換したときには有利に働く。しかし前に書いているように殻割りという普通の人はやらない事をやらねばならない。HeatSpreaderはグリスで付いている物とハンダで付いている物と二種類有りグリス物は比較的簡単に殻割りできるがMac Proで使用する物ハンダ物だ。これを殻割りするには前回も書いているようにヒートガンという物が必要だ。ヒートガンは500度近い熱風を吹き付けられるドライヤーの親玉みたいな物。僕も最初はバーナー使ったので熱のコントロールが難しく失敗した。 僕は4000円程度の物をネットで購入した。前回書いてあるようにちゃんとやれば比較的簡単に殻割りできる。但し熱すると言うことでCPUを壊すリスクもあるがなるべく短時間の加熱なら大丈夫だと思う。一応不安なのですぐにCPUを冷やしている。HeatSpreaderが無くなれば後はポン付けで締め付けも均等に締め付けるだけだ。5.1になっていれば、最速のX5690も使えてメモリーも1333 MHz DDR3 ECC物が使えるようになる。必要ならグラフィックカードもMacで使えるようにしてある高速ビデオカードを入れれば良い。僕はHD5870にした。CPUもX5670という6Core6Sledにした。2個で12Core24Sledで2.93GHzのクロックスピードだ。X5675も探したが出物が少なくよってコストパフォーマンスも悪い。5670ならば2個でも3万円以下で入手出来る。またTPDという電源消費も95Wなのでそれでなくても電気食いのMac Proなので5680や5690はTDP135Wなので今回はパス。値段も2個で5~6万するしね。とにかくアクティビティーモニターでCPUがスレッドも含めて24並ぶと圧巻だな！

Xeon X5670 CPUを殻割りしてMac Pro2009に装着！

Mac Pro2009のCPUを更に高速化することにしてネットでXeon X5670を2個入手した。前回同様でHeatSpreaderを外さないと2009モデルは面倒なので殻割りした！
ハンダで付いているのだが、初めの失敗から既に4個目なのでほぼ殻割り職人の境地で自信を持って作業した。前回同様フェザーカミソリで廻りのガードを全て切り取る。次にカッターの刃を両隅に配置して、万力に固定する。ヒートガンで熱していくとカッターの刃のテンションが掛かっているのでポンと剥がれてくる。火傷をしないようにHeatSpreaderを取り去りCPU本体はファンですぐに冷却する。次にCPUダイに残ったハンダを大まかにカッターの刃で取り去る。大体取れたらカミソリの刃で綺麗に除去する。最後にコンパウンドで磨いて完成！Mac Proに取り付けて動作確認！問題無く6CoreX2の12Coreと認識された。ストレステストも1時間程度やったが問題無く動作している。5670なので2.93GHz動作で4Coreの5570と同じだが12Coreで24スレッドはMovie編集などに効果は絶大だと思う。5680や5690も考えたが130Wも電気食うので取りあえずはこれで打ち止め。ベンチマークも最新のMac Proに肉薄する性能だ。憧れの24スレッド！嬉しい。

Mac Pro2009モデルのCPUを殻割りしたX5570に交換した。

Mac Pro2009モデルのCPUを交換した。2X2.66Ghzのオリジナルからの交換だ。取りあえず2009モデルの最速仕様はX5570を積んだ2.93Ghzなのでこれに交換。2009モデルはCPUのヒートスプレッダーを外さないと色々面倒な事があるので殻割りを行ったが、ヒートスプレッダーはソルディング（ハンダ付け）されているので道具を揃えた。固定用に万力とCPUダイの廻りをガードしている物を切り取る為のシェービング用の刃と小型カッター用の刃、そしてヒートガンだ。初めにカミソリの刃でCPUの廻りからゆっくりと差し入れて廻りのガードを切り取る。両かどにカッターの刃を差し込みテンションを掛けておき万力に挟んでヒートガンで熱を加える。固定しているハンダが溶けるとテンションが掛かっているので浮き上がり外れる！熱いので注意してヒートスプレッダーを剥がしてファンで冷却。熱が冷めたらCPUダイ上に乗っているハンダを除去するのだが、ヒートガン使ってだとちょっと心配なので別の作戦で剥がす。大まかにカッターの刃で除去したらカミソリの刃でゆっくりと除去し最終的にコンパウンド等で仕上げれば綺麗になる。これなら熱でCPUを壊してしまう問題も解決できる。完成したCPUをMac Proに付け替えるのだが殻割りしてあるので元のCPUと入れ替えるだけだ。ヒートシンクの締め付けも普通に締め付ければ問題は無い。殻割りしていないと熱制御ファンのコネクターやら締め付け具合など色々と問題が出ているようだが、こちらは問題無し。2009から最終モデルまでは基本的には同じような物だが2010モデルからだと殻割りの必要も無く楽なようだが、まだ中古市場でもいい値段がするので安くなってきた2009モデルをアップデートがリーズナブルな選択かも知れない。さらに最速を目指すにはX5680などの6コア版にも同じ手法でアップも可能だ。但し、ファームウエアーを5.1という2010モデルと同じ物にアップデートしないとならないが、これもネットで調べればすぐに出来る。出来ればメモリーも2010で使っている速度の速い物に変更してグラフィックカードも速い物にすれば最新のゴミ箱Mac Proに近づける。銀箱Mac Proの強みである内蔵ストレージが4つもあることを考えれば数万円の投入も悪くは無いかも？ゴミ箱Mac Proは異常に速いが100万は出せないからね。昔は平気でこの値段のMac買ってたけど・・・